金华全自动植球机

选购bga植球检查修补一体机的注意事项：1、从机器的操作控制系统来考虑，机器的操作控制系统一般有仪表、触摸屏、电脑控制。仪表的操作太复杂、电脑的价格相对昂贵、触摸屏相对比较实用。2、从BGA芯片尺寸来考虑，选择合适BGA芯片的尺寸的机器，越大越好。3、通过温度精度来选择，众所周知，温度精度是BGA返修设备的中心，行业标准是正负3度。温度差越小越好，可以用炉温测试仪模拟测试。4、可选用上部红外加热的设备，关于这一点推荐，主要是因为BGA种类多，分类也广，应付各种不同BGA，要求方便、精确、效率高的，建议选用上部红外加热的设备。5、通过做板面积来选择，如果做板面积太小，板子无法很好的预热，很容易造成变形、起泡、发黄、断层等问题。所以在选择BGA设备的时候很有必要通过做板面积来选择。晶圆植球机根据客户需要，可选配检查补球机组线生产。金华全自动植球机

晶圆植球补球一体机：晶圆植球补球一体机BM2000WI：1、可以对应硅晶圆，模块晶圆的微锡球植球，检查及修补，可选择离线或在线方式。2、从上料到下料可实现全自动作业。3、各个工序同时作业，作业效率大幅提高。4、根据客户需要，可和其他设备连接组成产线。5、可对应8,12寸的晶圆。6.SECS/GEM、OHT、AGV可选。自动植球机是由高性能的工控机控制系统、高速的十二轴运动控制系统、高清晰的视觉定位系统、便捷的操作系统、精确的温控系统和优越的安全保护系统组成。通过高精度智能模块化的软硬件，实现了对各种BGA芯片的植球功能。金华全自动植球机根据制作凸点类型的不同，晶圆植球机的工作原理也各不相同。

自植球检查修补一体机过程，A、清洗BGA底部焊盘上残留的锡膏，清洗BGA底部焊盘上残留的锡膏，使用自动除锡机把PCBA焊盘上残留的锡膏清理干净和清理平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜B：印刷助焊剂，为了起到粘接和助焊作用，我们一般采用的是高沾度的助焊剂，在BGA底部焊盘上印刷助焊剂，保证印刷后助焊剂图形清晰，不漫流。当然如果没有助焊剂也可以用焊膏来替换。C、植球方法，使用BGA植球机BU-560进行自动植球，可以进行高精度自动锡球植入，而且具有一键式操作简单方便。一颗多模装置，提升植球效率。机器还自带真空收集球装置，防止锡球在操作过程中散落。

BGA芯片全自动植球机，是大批量高精度的芯片植球专门用生产设备，适用于高精密度芯片或主板类植球，也适用于高重复定位型植球加工行业，较与手工植球台，植球机作业具有更快，更精确的特点。植球机与植球台的作用大致相同，多作用于高精密度芯片或主板类植球，车间批量作业。具体步骤：一）、对网（调节钢网）1、放上钢网，先不用固定钢网，2、放上模具3、放上钢网定位销，并把机器打开到对网界面，4、把模具推到工作位，然后进行下一步操作：如是第1次操作，请直接选用左边的上下升降平台，当模具升到一定距离时，移动钢网让模具平台与钢网定位销对应，并经经固定钢网，此时对钢网与模具进行水平对位，较佳方式为模具与钢网平行，不接触，较好留有0.1mm的间距。二）、扫球，植球完毕。晶圆植球机用经过严格的机器来进行测试，为客户提供可信赖保证。

晶圆级微球植球机，经过两年的试用和检验，获得多家半导体封测厂商认可并开始量产。该装备的成功研制和量产解决了国内半导体封测企业对国外晶圆级微球植球机的长期依赖问题，标志着我国在好的半导体晶圆级芯片封装装备领域取得重大突破，填补了国内空白。旋转异面焊线，可编程自动变焦，多焦距面焊线。晶圆在前道刻好回路后，需要在各个芯片凸点上布上锡球，以达成电路的一个连通。目前主流以8寸，12寸晶圆为主，每片晶圆上有分布上千个芯片，每片芯片的凸点从几百到几千不等，需要在凸点上植入的锡球大小从50微米到300微米左右。晶圆植球机工作时，请不要来回重复快速移动工作台，以免造成真空电机损坏。金华全自动植球机

晶圆植球机的主要构件包括超声电源、换能器、送线机构、劈头、温度可控的夹具等。金华全自动植球机

晶圆级微球植球机：晶圆级封装中鉴于电镀方式和印刷锡膏方式的缺点，业界一直在寻找替代解决方案，晶圆级植球技术的突破恰好满足了这一需求，并且随着多层堆叠技术(MCM)的发展，要求晶圆与晶圆间具有高精度的多引脚的10um级的互联，晶圆级植球技术可以稳定地实现。晶圆在前道刻好回路后，需要在各个芯片凸点上布上锡球，以达成电路的一个连通。目前主流以8寸，12寸晶圆为主，每片晶圆上有分布上千个芯片，每片芯片的凸点从几百到几千不等，需要在凸点上植入的锡球大小从50微米到300微米左右。金华全自动植球机

爱立发自动化设备（上海）有限公司主营品牌有爱立发，发展规模团队不断壮大，该公司贸易型的公司。公司致力于为客户提供安全、质量有保证的良好产品及服务，是一家有限责任公司企业。以满足顾客要求为己任；以顾客永远满意为标准；以保持行业优先为目标，提供高品质的基板植球机，晶圆植球机，芯片倒装焊。爱立发自动化以创造高品质产品及服务的理念，打造高指标的服务，引导行业的发展。